LED 封裝用加成型矽凝膠

RAY-8636為加成型矽膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於蕊片, 印刷電路板的封裝,絕緣,防潮及緩衝處理, 硬化前物性 RAY8636-A 粘度 1200 cps 比重 1.01 外觀 透明 RAY-8636-B 粘度 1500 cps 比重 1.01 外觀 透明 硬化後物性 體積電阻 > 1.0 x 1015 ohm-cm 絕緣強度 > 20 Kv/mm 折射率 1.41 穿透率 95% /可見全光譜 硬度 70 (Shore A) 操作方法 秤重 取RAY8636-A與RAY8636-B以1 :1（重量比）之比例充份混合（此混合物粘度約1200 cps） 去泡 將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg以上 （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出 灌模 小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避 免產生氣泡 硬化 已灌入矽膠液的模具，置入80℃烘箱中50分預熱，后150℃經240分烘烤即可.